半硅磚和硅磚有什么區(qū)別？

硅磚

 

半硅磚的Al2O3含量為15%?30%，SiO2含量大于65%,它是一種半酸性的耐火制品。硅磚屬于酸性耐火材料，它具有良好的抵抗酸性渣侵蝕的能力。它的荷重軟化點(diǎn)高，接近其耐火度，這是它的大點(diǎn)。

半硅磚一般用含石英砂的耐火粘土、葉蠟石（Al2O3、4SiO2·H2O)以及耐火粘土或高嶺土選礦的尾礦作原料。

半硅磚具有不太大的膨脹特性，這種微量膨脹的性質(zhì)有利于提高砌體的整體性，減弱熔渣對(duì)砌體的侵蝕作用；它的另一特點(diǎn)是當(dāng)高溫熔渣與磚表面接觸后，在磚的表面產(chǎn)生—層粘度很大的釉狀物質(zhì)（熔渣與制品作用形成的SiO2含量很高的熔融物，厚度為1?2mm)，堵塞了氣孔，阻止熔渣繼續(xù)向磚內(nèi)滲透，形成一層保護(hù)層，從而提高了磚的抗侵蝕能力。

半硅磚所用的原料貯量大，價(jià)格較低，可代替二、三等粘土磚，使用范圍較廣。由于半硅磚對(duì)酸性爐渣具有良好的抵抗性，并具有較高的高溫結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、體積比較穩(wěn)定。它主要用于砌筑焦?fàn)t、酸性化鐵爐、冶金爐煙道及盛鋼桶內(nèi)襯等。

半硅磚中比較有代表性和常用的是蠟石磚，其外觀與粘土磚差別不太，呈白色或灰白色。制品比磚坯略有膨脹，其膨脹率約為0.7%?0.9%。高溫性能與粘土磚相近，耐火度波動(dòng)于1670?1100℃，荷重軟化溫度為1300?1430℃(開始點(diǎn))。

硅磚在600℃以下晶形轉(zhuǎn)變較多，體積變化較大。在600℃以上沒有晶形轉(zhuǎn)變，熱膨脹系數(shù)小，體積變化小。所以用硅磚砌筑的爐體在烘爐初期階段須注意緩慢升溫。我國生產(chǎn)的硅磚有兩個(gè)牌號(hào)，即(GZ)—94和(GZ)—93。硅磚理化性能及使用溫度見以前介紹。硅磚可用于砌筑加熱爐、焦?fàn)t、玻璃窯爐高溫段爐頂、均熱爐爐墻中段及蓄熱室上部格子磚。

半硅磚和硅磚有什么區(qū)別？

半硅磚是由石英巖以粘土做結(jié)合劑成型燒制而成。含Al2O3不小于20％，SiO2不小于65%，其耐火度為1670℃，荷重軟化點(diǎn)不低于1250℃。半硅磚的耐急冷急熱性比硅磚好，體積穩(wěn)定性于粘土磚和硅磚。

硅磚是以石英巖為主要原料，用結(jié)合劑成型井經(jīng)1350—1430℃的高溫?zé)?。它是含SiO2不少于93%的耐火磚制品。

性能特點(diǎn)與應(yīng)用

出產(chǎn)工藝要點(diǎn)半硅質(zhì)磚的制作工藝和黏土磚根基窮致,窮的差別是半硅質(zhì)磚不妨統(tǒng)共利用生料制磚.其出產(chǎn)工藝要點(diǎn)如下.

(1)利用自然的硅石黏土、蠟石時(shí),要左證質(zhì)料的本質(zhì)和成品的利用前提,決心可否參與不料.可采取生料直接制磚,也可將部門蠟石質(zhì)料煅燒成不料后參與配料中,抑或參與的黏土不料替換自然的硅石黏土.

(2)假如外加水晶砂或硅石作瘠性料時(shí),其顆粒巨細(xì)應(yīng)左證成品功能條件而定.常常境況下,若質(zhì)料雜質(zhì)多,水晶顆粒細(xì),制取的成品的耐火功能低,熱震穩(wěn)定性降落,但強(qiáng)度增窮.若用的水晶顆粒窮,成品的強(qiáng)度低,但抗熱震性加強(qiáng),荷重軟化溫度抬高.

(3)蠟石生料水份較小,全蠟石或加少數(shù)糾合黏土配料時(shí),泥料水份低,糾合功能差.同時(shí),蠟石磚在利用過程中,常常要通過重復(fù)加熱一冷卻,膨脹量漸漸增窮,體積密度進(jìn)一步下降.所以,理當(dāng)高壓成型,常常成型壓力在以上.也有的成型壓力為或采取真空脫氣壓磚機(jī)來成型體積穩(wěn)定性高的高密度蠟石磚.這哪類蠟石磚透心胸小,氣孔直徑微小,可抬高耐用性.

(4)高燒成溫度隨所用質(zhì)料特點(diǎn)而有差別,常常采取低溫?zé)?溫度比燒成溫度較低的黏土磚還要低常常不搶先燒成后遲緩冷卻.

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